MSU3D-PRO 三次元量測系統：高精度全方位量測解決方案
MSU3D-PRO 是一款專為精密量測與幾何分析設計的 三維量測軟體，適用於 三次元量測儀（CMM）、影像量測儀（VMM） 及其他高精度測量設備。該軟體提供強大的 CAD 比對、幾何公差分析、逆向工程、自由曲面掃描與自動化測量 等功能，適用於各種製造與檢測領域，如 汽車、航太、模具、精密機械與電子產業。
系統特色
1. 多測頭整合能力
A. 接觸式測頭
•支援多款接觸式電子測頭，包括 PH10 測頭旋轉系統，實現 360° 全方位檢測。
•MH20i 測頭具備高靈活度，支援多角度測量，特別適合複雜幾何結構的檢測需求。
•測頭更換組支持自動切換，適應多樣化量測需求。
B. 影像測頭模組
•配備高清 CCD 攝影機和電動變倍鏡頭組，提供精確影像量測。
•支援幾何特徵測量（點、線、圓、弧、角度等）和光源控制（環形光、背光、同軸光等）。
C. 雷射測頭模組
•支援多品牌的點雷射、線雷射及面雷射掃描測頭，提供高效的點雲數據生成能力。
•雷射掃描生成高精度點雲數據，可應用於：
•逆向工程：快速建立 3D 模型，重建工件的幾何結構。
•CAD 模塊比對：點雲與 CAD 模型進行自動對比，生成偏差分析報告。
2. 雷射掃描核心功能：增強的數據處理能力
A. 高低圖示與彩色偏差圖
•基於雷射掃描生成的點雲數據，系統可生成高低圖示（彩色偏差圖），清晰展示工件表面的高度差異。
•偏差顏色圖的可視化功能，有助於快速定位不良區域，提升檢測效率。
B. 面輪廓度計算
•自動計算工件表面的輪廓度（Flatness）和形狀偏差，提供完整的幾何公差分析。
•支援 GD&T（幾何尺寸和公差）標準，幫助用戶全面評估工件的幾何精度。
C. 點雲數據處理
•快速處理高密度點雲數據，進行平滑、擬合、網格化等操作。
•提供 STL 模型輸出，可用於 3D 打印或進一步設計。
雷射共焦位移感測器與三次元量測儀整合解決方案
1. 雷射共焦位移感測器的核心特點
•高精度測量
•實現納米級分辨率，應對超高精度測量需求。
•測量重複精度高，檢測微小位移與厚度變化效果卓越。
•非接觸式測量
•避免接觸式測量帶來的磨損或損壞。
•適合測量精密、易損表面（如薄膜、玻璃）。
•多材質適用性
•對透明、反光和粗糙表面均有出色穩定的測量表現。
•適配金屬、塑膠、陶瓷等多種材料。
•快速高效
•高速采樣能力，支持動態測量與生產線即時監控。
•智能化功能
•支援數據記錄與分析，結合 MSU3D-PRO 軟體，提供精準結果與效率提升。
2. 雷射共焦與三次元整合的優勢
•精密整合，提升測量性能
•結合激光感測與三次元量測技術，實現複雜工件的高精度檢測。
•使用 MSU3D-PRO 軟體將激光感測數據與三次元數據無縫整合，確保結果準確。
•適應多場景應用
•激光共焦技術解決透明、反光和粗糙材料的檢測挑戰。
•專為光學器件、汽車零部件等多樣化需求設計。
•智能數據處理
•利用 MSU3D-PRO 的智能算法，實現曲面重建、形狀偏差分析等功能。
•支援數據存儲、對比與追溯，助力品質管控。
•提升生產效率
•縮短檢測周期，支持在線與批量檢測，提升整體生產效能。
•完整的解決方案
•提供硬體、軟體及售後技術支持，讓用戶快速上手並實現效能最大化。
應用領域與案例
1. 光學元件檢測
•利用激光感測技術，檢測透鏡表面形狀，配合三次元量測完成尺寸測量。
2. 汽車零部件質量控制
•對車身縫隙進行激光掃描，結合三次元進行精密檢測，保障裝配精度。
3. 電子製造與組裝
•激光技術檢測 PCB 板的焊點細節，與三次元數據融合進行平整度測量。
4. 半導體行業
•用於硅片平整度測試和薄膜厚度檢測。
3. 自動化與智能化操作
A. 支援旋轉台功能
•第四軸旋轉台支持多角度量測，可自動建立旋轉台坐標系，精確測量複雜工件。
B. 支援自動生成檢測報告
•結合 WINQC 系統，實現數據即時存儲與分析，並自動生成專業的 Excel 或 PDF 報告。
核心功能
1. 基本量測功能
• 點、線、圓、弧、球、平面、圓柱、圓錐、曲面等基礎幾何量測
• 座標轉換（基準設定、三點對齊、最佳擬合）
• 特徵建構（兩線交點、兩圓中點、兩面交線等）
• 坐標系管理（全局坐標、局部坐標、旋轉坐標）
2. 幾何公差（GD&T）分析
• 平行度、垂直度、位置度、同心度、同軸度
• 形狀誤差分析（真圓度、真直度、平面度）
• 姿態誤差分析（角度、對稱性）
• 尺寸公差分析（最大實體條件、最小實體條件）
3. 測量路徑與安全平面設計
• 自動生成最佳測量路徑，確保測頭運行安全。
• 設定安全區域與避讓策略，防止測頭與工件或夾具發生碰撞。
• 針對不同機台與加工工件，動態調整測量軌跡，提高效率。
4. 模擬測量與自動操作
• 內建測量路徑模擬，可預覽測量過程，降低測試風險。
• 提供自動化測量模式，支援多次重複測試，提高測量效率。
• 可設置測量順序與條件，確保檢測程序符合生產需求。
5. 曲面測量比對與誤差分析
• 支援 IGES、STEP、DXF、STL 等 CAD 格式
• 點雲比對，檢測實物與 CAD 模型的誤差
• 曲面掃描（離散點掃描、刀具補償、曲面曲率分析）
• 自動擬合最佳曲面
• 透過 CAD 數據比對，實時分析加工誤差，生成誤差分析報告。
• 適用於高精度曲面產品，如渦輪葉片、葉輪、模具等。
6. 自動化量測與 SPC 分析
• 批量測試（支援 Excel 導入工件參數）
• 自動測量腳本（Macro 語法，可自動執行固定流程）
• 測量報表輸出（Excel、PDF、CSV）
• SPC 統計製程分析（Cp、Cpk、Pp、Ppk）
7. 檢測報告與品質追溯
• 生成完整的正式檢測報告，包含測量數據、誤差分析、補償建議。
• 支援長期數據存檔與追蹤，可回溯歷史測量結果。
• 確保加工品質符合 ISO 9001、IATF 16949 等品質管理標準。
8. 高效 3D 掃描與逆向工程
• 非接觸式掃描支援（搭配雷射測頭、白光掃描、影像探針）
• 點雲處理（濾波、簡化、對齊、網格生成）
• 曲面重建（網格轉 NURBS，生成可編輯 CAD 檔）
• 特徵擷取（擬合幾何元素，如圓柱、平面）
9. 多樣化硬體支援
• 支援 CMM 接觸式探頭
• 影像量測儀（VMM）（搭配影像擷取、光學對焦）
10. 影像測頭
• 支援影像測頭，提供光學影像處理功能，適用於玻璃、薄片、PCB 產業。
• 透過影像識別功能，測量透明或反光工件，補償傳統接觸式測頭的限制。
• 雷射白光掃描系統（支援 Leica、FARO、Keyence）
11. 機台整合與自動控制
• 支援 RS-232、Ethernet、USB 數據傳輸
• 可搭配多廠牌 CNC 控制系統
• 自動測頭更換系統與多探頭支援
• 可與 WINQC 進行數據整合，實現 SPC 統計分析
特色與優勢
1.高兼容性：支援各種測量設備與 CAD 格式
2.全自動測量：提供自動化測量腳本與宏指令
3.高精度計算：內建嚴謹的數學演算法，確保量測結果準確
4.易學易用：圖形化界面，支援拖曳式操作
5.多語言支持：提供 繁體中文、英文、日文 介面
應用領域
• 航太工業：渦輪葉片、機身結構、引擎零件測量
• 汽車製造：車身鈑金、公差分析、模具檢測
• 電子與半導體：IC 基板、散熱器、PCB 精密量測
• 模具製造：模具修復、曲面掃描、逆向建模
• 精密機械：軸承、齒輪、刀具角度檢測
系統需求
•作業系統：Windows 10 / 11 (64-bit)
•CPU：Intel i7 以上（建議 Xeon）
•記憶體：16GB 以上（建議 32GB）
•顯示卡：支援 OpenGL 4.0 以上，建議 NVIDIA Quadro / RTX 系列
•硬碟空間：500GB 以上（建議 SSD）
•接口支援：USB、RS-232、Ethernet
MSU3D-PRO 軟體方案
方案名稱 功能範圍 適用對象
MSU3D-PRO Standard 基礎 3D 量測、幾何計算 小型加工廠、品管部門
MSU3D-PRO Advanced CAD 比對、曲面分析、SPC 精密機械、汽車產業
含自動化腳本、3D 掃描應用
MSU3D-PRO 整合方案
• 搭配 三次元量測儀（CMM）：提供完整 CAD 比對與公差分析
• 搭配 影像量測儀（VMM）：精準影像測量與邊緣自動擷取
總結
依忻科技的綜合優勢
•專業的硬體與軟體實力：整合三次元量測與激光感測技術，突破傳統檢測瓶頸。
•高性價比：提供業界領先的測量技術，降低客戶運營成本。
•客戶滿意度保障：配備專業技術團隊，提供完善的售後支持與定制化解決方案。
依忻科技的 雷射共焦與三次元量測解決方案，將成為現代精密製造行業的首選工具，幫助客戶應對各種複雜測量挑戰，同時提升生產效率與品質管控能力！
MSU3D-PRO 是一款 專業級 3D 量測軟體，提供從 幾何測量、CAD 比對、逆向工程到 SPC 分析 的完整解決方案。它能夠 精確測量、提升效率並自動化品管流程，是製造業 精密檢測與品質控管 的理想選擇！
